東吳證券：把握光芯片上行周期 關注增量市場

東吳證券發布研究報告稱，把握光芯片上行周期，關注增量市場。復盤歷史，光芯片下游具備較強周期性，需關注光通信行業景氣度及車規進展。當前光通信領域，低速率光芯片已實現較高程度國產化，高速率芯片、車載雷達芯片均在驗證導入過程中，產業進展積極?？春弥鳂I穩健，開拓汽車等新應用的標的，建議關注長光華芯(688048.SH)、源杰科技(688498.SH)、光迅科技(002281.SZ)、仕佳光子(688313.SH)等;海外建議關注Lumentum控股(LITE.US)等。

東吳證券主要觀點如下：

光芯片為激光器、探測器等應用的核心元器件，襯底價值量大、外延壁壘高。

光芯片主要包括激光器芯片與探測器芯片，實現光信號和電信號相互轉化。襯底作為影響性能的關鍵，價值量占比高;外延技術門檻高，具備工藝及時間壁壘。海外產業發展相對成熟，IDM模式為主導。

產業趨勢：光子替代電子大勢所趨，遠期前景向好。

產業應用方向關注光通信、光傳感和光計算。光通信領域，光纖較銅纜具備信息容載量大、傳輸距離遠、損耗低等優勢，“光進銅退”已成趨勢;光傳感領域，硅光芯片賦能智能駕駛是產業發展方向;光計算領域，硅光芯片部分取代電芯片在計算場景中的應用是產業探索的方向。

市場空間：數通領域復蘇，激光雷達打開成長空間。

光芯片下游應用廣泛(電信/數據中心/消費電子/汽車)，2022E全球市場規模分別為10.5/11.7/9.2/0.7億美元;我們預測2025年達14.0/18.4/13.7/12.4億美元。1)電信：光纖入戶+5G基建+現有升級驅動緩慢增長。2)數據中心：云計算廠商持續投資本開支，需求回暖。3)消費電子：蘋果仍為主導者。4)汽車：激光雷達為光芯片開拓應用場景，遠期空間較大。

海外龍頭對標： II-VI和Lumentum縱向并購+橫向拓展。

海外龍頭產品矩陣豐富，涵蓋光芯片、光器件、光模塊、激光器等，并綁定蘋果、亞馬遜等優質客戶。2016-2022財年，Lumentum營收CAGR 11.3%;2009-2022財年，II-VI營收CAGR為20.6%。兩家公司均進行多次外延并購，豐富布局。

國產化展望：替換動力強，國產化持續推進。光通信領域，低速率光芯片已實現較高程度國產化，高速率芯片、車載雷達芯片均在驗證導入過程中，產業進展積極?？紤]到國內以激光雷達整機廠為代表的終端客戶快速發展，光芯片作為核心環節有望隨之國產化，深度受益。

風險提示：車規進度不及預期風險，國產化進展不及預期風險，疫情擾動風險。